膜（mó）层厚度会影响到结合力、可焊性、电（diàn）阻率（lǜ）等，是电子产品、电子元件生产工艺的（de）一个不可或缺的指标。影响膜层厚度的因素很（hěn）多（duō）：丝网版张力、胶刮运（yùn）行的平稳性、浆料的适印性、承（chéng）印物材质、印刷机的稳定性（xìng）等，这些都是要一个长期测试过程，并且稳定后再不能改（gǎi）变。

    刮刀角（jiǎo）度（dù）、压力运行的（de）平稳（wěn）性（xìng）、网距、印刷速度，这些直接牵涉到印刷机，由此（cǐ）可以看到印刷设备的重要性。